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IX SN530 NVMe SSD
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Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
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Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
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Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
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Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
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Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
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Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
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Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
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Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Für datenintensive Industrieanwendungen der nächsten Generation und Lösungen im Bereich autonomes Fahren
Die IX SN530 beruht auf der soliden 96-Layer-3D-NAND-Architektur. Sie bietet hohe Leistung und Dauerhaltbarkeit als Grundlage für die Entwicklung bahnbrechender Innovationen im Bereich der Industrie und des autonomen Fahrens.
Die IX SN530 verfügt über eine PCIe Gen3x4 NVMe™1 -Schnittstelle mit NAND der Industrieklasse für ein breites Betriebstemperaturspektrum und lange Dauerhaltbarkeit. Die vielseitige Speicherlösung ist in verschiedenen Kapazitäten, in den Formfaktoren M.2 2230 und 2280 sowie in SLC- und TLC-Konfigurationen erhältlich. Sie bringt Robustheit und Langlebigkeit in die Industrie.
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
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● Lüfterlose Ausführungen
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● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
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● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
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● IoT-Edge-Gateways
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Betriebstemperaturen
Moderne Technologien müssen in einem großen Temperaturspektrum funktionieren. Die neuesten Industrietechnologien sind auf extreme Klimabedingungen wie Hitzewellen im Sommer und Schneestürme im Winter ausgelegt und die erfassten Daten müssen diese harten Bedingungen überstehen. Dank des großen Betriebstemperaturspektrums der neuen IX SN530 NVMe SSD (-40 °C bis +85 °C) können Produktentwickler sicher und flexibel neue Innovationen schaffen, ohne sich Gedanken über die Kühlung oder Beheizung der Speichergeräte machen zu müssen.
Entwickelt für raue und extreme Bedingungen
Die IX SN530 funktioniert nicht nur in einem großen Temperaturspektrum, sondern bietet auch eine Stoßfestigkeit von 1.500 G bei 0,5 ms und eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7 bis 2.000 Hz für Extrembedingungen. In Kombination mit der geschätzten Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW für schreibintensive Anwendungen ist die IX SN530 perfekt für Systeme an abgelegenen, schwer zugänglichen Orten mit schwankenden Bedingungen.
Dauerhaltbarkeit
Bei schreibintensiven Anwendungen, wie Messwertschreibern, “Blackboxes” und Datenprotokollierung, ist die SLC-Option für die IX SN530 gefragt, denn sie bietet eine (geschätzte) Dauerhaltbarkeit von bis zu 24.000 TBW und anhaltendes sequenzielles Lesen mit bis zu 1.950 MB/s. Diese Ausführung kann mehrere TLC-Geräte mit hoher Kapazität ersetzen, weil sie die 9-fache Dauerhaltbarkeit und die 5-fache anhaltende Schreibleistung von TLC liefert.
Robustes firmeneigenes Design
Die IX SN530 ist eine vollständig vertikal integrierte Speicherlösung von Western Digital. Dazu gehört alles von 96-Layer-3D-NAND über firmeneigene Controller und Firmware bis hin zur internen Überprüfung und Qualifizierung. Daraus ergibt sich die hohe Qualität und erforderliche Zuverlässigkeit einer SSD der Industrieklasse.
Leistung für hohe Ansprüche
Mithilfe von PCIe Gen 3x4 liefert die IX SN530 unglaubliche Geschwindigkeiten, um die wachsenden Anforderungen von industriellen IoT-Systemen zu erfüllen. Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s – die IX SN530 ist nicht nur robust, sondern auch richtig schnell.
NVMe SSDs mit verschiedenen Optionen
Die IX SN530 ist in den Formfaktoren M.2 2280 und M.2 2230 erhältlich, damit Systementwickler konzeptionelle und mechanische Hürden bei Speicherlösungen mit großer Kapazität flexibel überwinden können.
Highlights
● Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
● 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
● 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)2
● Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)3
● Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s4
● TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
● Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Anwendungen und Workloads
● Robotik
● Industrielle PCs
● Fabrikautomatisierung
● Digitale Beschilderung
● Lüfterlose Ausführungen
● Netzwerkgeräte
● Bordunterhaltungssysteme im Flugzeug
● IoT-Edge-Gateways
● Datenprotokollierung für autonomes Fahrsystem
● Bootgeräte für Automobilsysteme
● Datenaufzeichnung und mobile DVRs für öffentliche Verkehrsmittel
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
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- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Technische Daten
- Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
- 20 G bei einer Schwingungsfrequenz von 7–2.000 Hz im Betrieb
- 256 GB bis 2 TB Kapazität (2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich)
- Geschätzte Dauerhaltbarkeit bis zu 5.200 TBW (TLC) und bis zu 24.000 TBW (SLC)
- Sequenzielles Lesen mit bis zu 2.400 MB/s und Schreiben mit bis zu 1.950 MB/s
- TLC- und SLC-Konfigurationen verfügbar
- Formfaktoren M.2 2230 und M.2 2280
Bewertungen und Testberichte
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Angaben
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 bis zu vier Spuren, Bitrate: 2,5 GB/s, 5 GB/s oder 8 GB/s. Konfigurierbare Spurbreite: x1, x2 und x4. NVM Express Version 1.4.
- Die Kapazitäten basieren auf der IDEMA-HDD-Spezifikation. Weitere Details finden Sie unter www.idema.org. 1 Gigabyte (GB) = 1 Milliarde Bytes; 1 Terabyte (TB) = 1 Billion Bytes; 2 TB nur in Formfaktor M.2 2280 erhältlich.
- TBW = geschriebene Terabytes. Die Dauerhaltbarkeit wird basierend auf anhaltendem sequenziellen Schreibbetrieb ohne häufige Unterbrechungen berechnet.
- Testbedingungen: Die Leistung wird mit CrystalDiskMark 6.0.0 unter Verwendung von 1.000 MB LBA als sekundäres Laufwerk in einem Desktop-Computer mit Intel® Core™ i7 7700 Prozessor und 8 GB RAM gemessen. Betriebssystem: Windows 10 Pro 64-Bit 20H1 19041.208 mit Microsoft StorNVMe-Treiber. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit bezieht sich auf Burst- und Dauerleistung.
- Basierend auf der internen Berechnung von WD mit einer Schätzungsmethode gemäß Telcordia Special Report SR-332. Die Prognose basiert auf einer Teilestressanalyse, die bei einer Temperatur von 40 °C in einer GB-Umgebung (Ground, Benign) mit Arbeitszyklen von 12 pro Tag durchgeführt wurde.
- Die Betriebstemperatur wird wie folgt definiert: -40 °C bezieht sich auf die Umgebungstemperatur. +85 °C bezieht sich auf die NAND-BGA-Gehäusetemperatur. Wenn die von der Festplatte gemeldete SMART-Composite-Temperatur 85 °C überschreitet, wird die Temperaturdrosselung initiiert.
- Der Formfaktor entspricht der PCI Express M.2-Spezifikation, Rev. 4.0. Z-Höhe der Komponenten über PCB <= 1,5 mm (S3).