Fiabilidad probada para dispositivos industriales y del IoT periféricos
Las unidades flash integradas (EFD) industriales iNAND de Western Digital ofrecen alta resistencia y fiabilidad para aplicaciones industriales en una amplia gama de requisitos operativos que cumplen las exigencias de diversas aplicaciones, tales como videovigilancia, drones, puertas de enlace del IoT, transporte, PC industriales e integrados, automatización y redes.
Los dispositivos iNAND de nivel industrial están diseñados y probados para resistir cargas de trabajo pesadas y rendir en las condiciones ambientales más exigentes. Además, vienen equipados con firmware avanzado de gestión de memoria que ofrece el almacenamiento local perfecto para aplicaciones integradas.
Fiabilidad probada para dispositivos industriales y del IoT periféricos
Las unidades flash integradas (EFD) industriales iNAND de Western Digital ofrecen alta resistencia y fiabilidad para aplicaciones industriales en una amplia gama de requisitos operativos que cumplen las exigencias de diversas aplicaciones, tales como videovigilancia, drones, puertas de enlace del IoT, transporte, PC industriales e integrados, automatización y redes.
Los dispositivos iNAND de nivel industrial están diseñados y probados para resistir cargas de trabajo pesadas y rendir en las condiciones ambientales más exigentes. Además, vienen equipados con firmware avanzado de gestión de memoria que ofrece el almacenamiento local perfecto para aplicaciones integradas.
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Los dispositivos iNAND de nivel industrial están diseñados y probados para resistir cargas de trabajo pesadas y rendir en las condiciones ambientales más exigentes. Además, vienen equipados con firmware avanzado de gestión de memoria que ofrece el almacenamiento local perfecto para aplicaciones integradas.
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Las unidades flash integradas (EFD) industriales iNAND de Western Digital ofrecen alta resistencia y fiabilidad para aplicaciones industriales en una amplia gama de requisitos operativos que cumplen las exigencias de diversas aplicaciones, tales como videovigilancia, drones, puertas de enlace del IoT, transporte, PC industriales e integrados, automatización y redes.
Los dispositivos iNAND de nivel industrial están diseñados y probados para resistir cargas de trabajo pesadas y rendir en las condiciones ambientales más exigentes. Además, vienen equipados con firmware avanzado de gestión de memoria que ofrece el almacenamiento local perfecto para aplicaciones integradas.
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
● Videovigilancia
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
● Videovigilancia
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
● Videovigilancia
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
● Videovigilancia
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
● Videovigilancia
Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
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Aspectos destacados
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● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
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● Automatización industrial
● Sector sanitario
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● Redes
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Aspectos destacados
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● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
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Aplicaciones y cargas de trabajo
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● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
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● Sector sanitario
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● Redes
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Aspectos destacados
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● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
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Aplicaciones y cargas de trabajo
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● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
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● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
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● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
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● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
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● SOM (sistema en un módulo)
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● PC industriales
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● Redes
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● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
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● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
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● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
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● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
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● Automatización industrial
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● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
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Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
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● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
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● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
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Aspectos destacados
● Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
● Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
● Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
● Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
● Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
● Informe remoto de diagnóstico
● Firmware avanzado de gestión de memoria
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● Puertas de enlace del internet de las cosas (IoT)
● SOM (sistema en un módulo)
● Transporte
● PC industriales
● PC integrados
● Automatización industrial
● Sector sanitario
● Señalización digital
● Punto de venta (POS)/punto de venta móvil (mPOS)
● Redes
● Drones
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
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- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
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Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
- Informe remoto de diagnóstico
- Firmware avanzado de gestión de memoria
Especificaciones
- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
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- Soluciones de almacenamiento de nivel industrial
- Capacidades1: de 8 GB a 256 GB
- Compatibilidad con la interfaz e.MMC 5.1 HS400
- Resistencia a un amplio rango de temperaturas (de -40 oC a 85 oC y de -25 oC a 85 oC)
- Alta fiabilidad: tecnología NAND 3D (iNAND EM132), MLC mejorado y corrección avanzada de errores
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Detalles
- En lo que se refiere a capacidad de almacenamiento, 1 GB = mil millones de bytes y 1 TB = 1 billón de bytes. Puede que la capacidad real del usuario sea menor en función del entorno operativo.
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