Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
Las unidades flash integradas (EFD) iNAND CL EM132, CL EM122 y MC EM141 aportan a los fabricantes de dispositivos móviles y comerciales la libertad y la agilidad de abrir nuevos caminos. Los productos iNAND ofrecen alta fiabilidad, resistencia y escalabilidad para una amplia variedad de casos de uso.
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Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
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Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
Las unidades flash integradas (EFD) iNAND CL EM132, CL EM122 y MC EM141 aportan a los fabricantes de dispositivos móviles y comerciales la libertad y la agilidad de abrir nuevos caminos. Los productos iNAND ofrecen alta fiabilidad, resistencia y escalabilidad para una amplia variedad de casos de uso.
Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
Las unidades flash integradas (EFD) iNAND CL EM132, CL EM122 y MC EM141 aportan a los fabricantes de dispositivos móviles y comerciales la libertad y la agilidad de abrir nuevos caminos. Los productos iNAND ofrecen alta fiabilidad, resistencia y escalabilidad para una amplia variedad de casos de uso.
Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
Las unidades flash integradas (EFD) iNAND CL EM132, CL EM122 y MC EM141 aportan a los fabricantes de dispositivos móviles y comerciales la libertad y la agilidad de abrir nuevos caminos. Los productos iNAND ofrecen alta fiabilidad, resistencia y escalabilidad para una amplia variedad de casos de uso.
Amplia gama de productos de almacenamiento flash para dispositivos móviles y comerciales
Las unidades flash integradas (EFD) iNAND CL EM132, CL EM122 y MC EM141 aportan a los fabricantes de dispositivos móviles y comerciales la libertad y la agilidad de abrir nuevos caminos. Los productos iNAND ofrecen alta fiabilidad, resistencia y escalabilidad para una amplia variedad de casos de uso.
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
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● Realidad virtual
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● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
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● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
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● Puertas de enlace del IoT
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● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
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● Puertas de enlace del IoT
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● Redes
Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
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● Realidad virtual
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Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
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Aspectos destacados
● e.MMC 5.1 HS400
● EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
● iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Aplicaciones y cargas de trabajo
● Teléfonos inteligentes
● Tabletas
● Realidad aumentada
● Realidad virtual
● Inteligencia artificial
● Videovigilancia
● Drones
● Puertas de enlace del IoT
● Automatización industrial
● Redes
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
Especificaciones
- e.MMC 5.1 HS400
- EFD iNAND MC EM141: diseñado con la última tecnología NAND 3D de 96 capas gracias a SmartSLC
- iNAND CL EM132 y CL EM122 EFD: nivel comercial, alta integridad de los datos con almacenamiento flash eMLC
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Detalles
- En lo que se refiere a capacidad de almacenamiento, 1 GB = mil millones de bytes y 1 TB = 1 billón de bytes. Puede que la capacidad real del usuario sea menor en función del entorno operativo.
- Hasta alcanzar la velocidad indicada. Los valores de las pruebas internas muestran que el rendimiento puede variar en función de la capacidad del disco, el dispositivo, el sistema operativo y la aplicación.
- En lo que se refiere a capacidad de almacenamiento, 1 GB = mil millones de bytes y 1 TB = 1 billón de bytes. Puede que la capacidad real del usuario sea menor en función del entorno operativo.
- Hasta alcanzar la velocidad indicada. Los valores de las pruebas internas muestran que el rendimiento puede variar en función de la capacidad del disco, el dispositivo, el sistema operativo y la aplicación.
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