Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Wsparcie nowej generacji przemysłowych zastosowań wymagających dużych ilości danych oraz autonomicznych systemów jazdy
Zbudowany na solidnej 96-warstwowej architekturze 3D NAND i wykorzystujący architekturę NVMe dysk IX SN530 oferuje wysoką wydajność i wytrzymałość zapewniające przełomowe i innowacyjne możliwości rozwoju w przemysłowych i autonomicznych zastosowaniach dysków.
Dysk IX SN530 posiada interfejs PCIe Gen3x4 NVMe™1 z technologią NAND klasy przemysłowej oferującą rozszerzone zakresy temperatur podczas pracy i wytrzymałość. Zaprojektowany, aby zapewniać wszechstronność i korzyści w przypadku każdej pojemności, formatu M.2 2230 i 2280 oraz wyboru konfiguracji SLC lub TLC w celu dostarczenia do przestrzeni przemysłowej najnowszych rozwiązań z zakresu solidnych i wytrzymałych konstrukcji.
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Temperatura podczas pracy
Dzisiejsza technologia musi pracować w szerokim zakresie temperatur. Najnowsze rozwiązania technologii przemysłowej są projektowane z myślą o takich warunkach, jak fale upałów latem i śnieżyce zimą, a dane zbierane przez te systemy powinny przetrwać w tak ciężkich warunkach. Szeroki zakres temperatur pracy (-40˚C do +85˚C) nowego dysku SSD IX SN530 NVMe sprawia, że projektanci nie muszą martwić się temperaturą otoczenia i mogą projektować najnowsze innowacje z większym spokojem i elastycznością.
Stworzony do trudnych i ekstremalnych warunków
Dysk IX SN530 został stworzony nie tylko do działania w szerszym zakresie temperatur, ale również z myślą o znoszeniu bardziej ekstremalnych warunków poprzez odporność na wstrząsy wynoszącą 1500 G w ciągu 0,5 ms oraz odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7 Hz do 2000 Hz. Dodając do tego przewidywaną wytrzymałość do 24 000 TBW w celu wspierania zastosowań wymagających intensywnego zapisu, dysk IX SN530 jest idealny dla systemów umieszczonych w odległych, trudno dostępnych miejscach, w których warunki mogą się zmienić w mgnieniu oka.
Wytrzymałość
Do zastosowań wymagających intensywnego zapisu, takich jak rekorder danych, “czarna skrzynka” i rejestracja danych, wersja IX SN530 SLC o wytrzymałości do 24 000 TBW (przewidywana) i stałej prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s niweluje potrzebę używania wielu urządzeń TLC o wysokiej pojemności poprzez zapewnienie 9-krotnie większej wytrzymałości i do 5-krotnie większej wydajności stałego zapisu niż w przypadku TLC.
Nasza własna solidna konstrukcja
Dysk IX SN530 jest w pełni zintegrowanym pionowo rozwiązaniem pamięci masowej Western Digital. Od 96-warstwowego dysku 3D NAND, własnego sterownika i oprogramowania układowego, po wewnętrzne testy i kwalifikacje. Uzyskiwanie wysokiej jakości i niezawodności wymaganych od dysków SSD klasy przemysłowej.
Wydajność, która spełnia wysokie wymagania
Dzięki wykorzystaniu PCIe Gen 3x4 dysk IX SN530 osiąga niezwykłe prędkości, aby spełnić rosnące wymagania przemysłowych systemów IT dotyczące wydajności. Dzięki prędkości odczytu sekwencyjnego równej 2400 MB/s i prędkości zapisu równej 1950 MB/s dysk IX SN530 jest równie szybki, jak wytrzymały.
Dyski SSD NVMe dają wybór
Dzięki dwóm formatom, M.2 2280 i M.2 2230, dysk IX SN530 zapewnia elastyczność dla konstrukcji i mechanicznych ograniczeń, które projektanci systemów mogą napotykać podczas wybierania rozwiązań dla pojemnych magazynów danych.
Najważniejsze cechy
● Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
● Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
● Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)2
● Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)3
● Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu sekwencyjnego do 1950 MB/s4
● Dostępne konfiguracje TLC i SLC
● Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Zastosowania i obciążenie
● Robotyka
● Komputery przemysłowe
● Automatyka zakładu
● Komunikacja cyfrowa
● Konstrukcje bez wentylatorów
● Sprzęt do sieci
● Systemy rozrywki na pokładzie samolotu
● Bramki Internetu rzeczy
● Rejestracja danych dla systemów autonomicznej jazdy
● Urządzenia uruchamiające systemy samochodowe
● Zapisywanie danych i rejestratory mobilne dla transportu publicznego
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Dane techniczne
- Temperatura podczas pracy od -40˚C do +85˚C
- Odporność na wibracje o sile 20 G i częstotliwości 7-2000 Hz
- Pojemność od 256 GB do 2 TB (2 TB dostępne tylko w formacie M.2 2280)
- Przewidywana wytrzymałość do 5200 TBW (TLC) i do 24 000 TBW (SLC)
- Prędkości odczytu sekwencyjnego do 2400 MB/s, a prędkości zapisu do 1950 MB/s
- Dostępne konfiguracje TLC i SLC
- Formaty M.2 2230 i M.2 2280
Oceny i recenzje
Zasoby pomocy technicznej
Więcej dokumentów znajduje się w naszej Bibliotece zasobów:
Informacje
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).
- PCI Express 3.0 do czterech ścieżek oraz szybkość transmisji 2,5 Gb/s, 5 Gb/s lub 8 Gb/s. Konfigurowalna szerokość ścieżek: x1, x2 i x4. NVM Express w wersji 1.4.
- Pojemności zostały oparte na danych technicznych IDEMA HDD. Szczegółowe informacje są dostępne na stronie internetowej www.idema.org. 1 gigabajt (GB) = jeden miliard bajtów; 1 terabajt (TB) = jeden bilion bajtów; pojemność 2 TB dostępna tylko w formacie M.2 2280.
- TBW = zapisane terabajty Wytrzymałość obliczana jest na podstawie stałych prędkości zapisu sekwencyjnego bez częstej bezczynności.
- Warunki testowe: Wydajność jest testowana za pomocą programu CrystalDiskMark 6.0.0 przy zastosowaniu zakresu 1000 MB LBA jako dysk dodatkowy na komputerze stacjonarnym z procesorem Intel® Core™ i7 7700, 8 GB RAM. System operacyjny: 64-bitowy Windows 10 Pro 20H1 19041.208 wykorzystujący sterownik Microsoft StorNVMe. Prędkość odczytu sekwencyjnego odnosi się do danych technicznych stałych i maksymalnych prędkości transferu danych.
- W oparciu o wewnętrzne obliczenia WD z wykorzystaniem metodologii prognozowania zgodnej ze Specjalnym Raportem Telcordia SR-332. Prognoza opiera się na analizie obciążenia części wykonywanej przy temperaturze 40°C w środowisku GB (lądowe, łagodne) w cyklu pracy wynoszącym 12 godzin dziennie.
- Temperatura podczas pracy określona jako np. -40°C odnosi się do temperatury otoczenia. +85°C odnosi się do temperatury obudowy NAND BGA. Gdy temperatura kompozytu SMART wykryta przez dysk przekroczy 85°C, uruchomi się zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu się.
- Format jest zgodny z danymi technicznymi PCI Express M.2, wersja 4.0. Wysokość Z komponentów ponad PCB < = 1,5 mm (S3).