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Industrial NVMe SSD
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堅牢な96層3D NANDアーキテクチャを採用し、NVMeアーキテクチャを活用したIX SN530は、優れた性能と耐久性を発揮し、産業用および自動運転アプリケーションの飛躍的なイノベーション開発をサポートします。
IX SN530は産業グレードのNANDを採用したPCIe Gen3x4 NVMe™1 インターフェースを備え、動作時の広範囲な温度範囲に対応し優れた耐久性を発揮します。M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ、SLCまたはTLC構成から選択でき、複数の容量で多様性とバリューを提供するように作られており、産業現場で堅牢で長寿命の最新の設計を活用できます。
... 詳細堅牢な96層3D NANDアーキテクチャを採用し、NVMeアーキテクチャを活用したIX SN530は、優れた性能と耐久性を発揮し、産業用および自動運転アプリケーションの飛躍的なイノベーション開発をサポートします。
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次世代のデータ集約型産業用アプリケーションと自動運転設計を実現
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次世代のデータ集約型産業用アプリケーションと自動運転設計を実現
堅牢な96層3D NANDアーキテクチャを採用し、NVMeアーキテクチャを活用したIX SN530は、優れた性能と耐久性を発揮し、産業用および自動運転アプリケーションの飛躍的なイノベーション開発をサポートします。
IX SN530は産業グレードのNANDを採用したPCIe Gen3x4 NVMe™1 インターフェースを備え、動作時の広範囲な温度範囲に対応し優れた耐久性を発揮します。M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ、SLCまたはTLC構成から選択でき、複数の容量で多様性とバリューを提供するように作られており、産業現場で堅牢で長寿命の最新の設計を活用できます。
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
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IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
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特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
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● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時の温度範囲
今日のテクノロジーでは幅広い温度範囲で動作できる必要があります。最新の産業テクノロジーは、真夏の熱波から真冬の吹雪におよぶ要素を考慮して設計されており、こうしたシステムによって収集されたデータは過酷な条件から保護される必要があります。新しいIX SN530 NVMe SSDは広範囲な動作時温度（-40˚C～+85˚C）をサポートします。設計者はストレージデバイスを適切な温度に保つ手間がなくなり、最新のイノベーションを柔軟に最大限活用できます。
過酷な厳しい環境向けに構築
IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz～2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。IX SN530は最大24,000 TBWの予測耐久性を併せ持ち、書き込み集約型アプリケーションをサポートします。リモートに設置され、アクセスしにくく、周囲の状況が急変する可能性があるシステムに最適です。
持久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW（予測）の耐久性と最大1,950 MB/秒の持続的なシーケンシャルライトパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を抑えます。
独自の堅牢な設計
IX SN530はWestern Digitalで完全に垂直統合されたストレージソリューションです。96層3D NANDから、独自のコントローラおよびファームウェア、自社検証および認定まで、産業用SSDに期待される高品質と信頼性を実現します。
厳しい要求に対応するパフォーマンス
IX SN530はPCIe Gen 3x4を使用し、超高速を発揮して産業用IoTシステムの増大するパフォーマンス要件を満たします。最大2,400 MB/秒のシーケンシャルリード速度と最大1,950 MB/秒のシーケンシャルライト速度を発揮し、耐久性と高速を兼ね備えています。
NVMe SSDの2つのオプション
IX SN530はM.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタによる優れた柔軟性で、システム設計者が大容量ストレージソリューションを検討する際に直面する設計制約と機械的制約を減らします。
特長
● 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
● 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
● 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）2
● 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性が予測されています3
● 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒4
● TLCおよびSLC構成を利用可能
● M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
● ボット工学
● 産業用PC
● ファクトリーオートメーション
● デジタルサイネージ
● ファンレス設計
● ネットワーク機器
● 機内エンターテイメントシステム
● IoTエッジゲートウェイ
● 自動運転システムのデータロギング
● 自動車システム用のブートデバイス
● 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
仕様
- 動作時の温度範囲-40˚C～+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7～2000Hz
- 256GB～2TBの容量（2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能）
- 最大5,200 TBW（TLC）、最大24,000 TBW（SLC）の耐久性（予測）
- 最大シーケンシャルリード速度2,400MB/秒、最大シーケンシャルライト速度1,950MB/秒
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
評価とレビュー
サポートとリソース
その他のドキュメントについては、次のリソースライブラリをご覧ください。
補足
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbps、8Gbps。構成可能なレーン幅：x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づきます。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト（GB） = 1億バイト、1テラバイト（TB） = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャルライト動作に基づいて計算されています。
- テスト条件：パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS：Microsoft StorNVMeドライバを使用したWindows 10 Pro 64ビット20H1 19041.208。シーケンシャルリードパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を指します。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB（アース、影響なし）環境で40°Cの温度で実行されるパーツストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cになるように定義されます。+85°Cは、NAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えると、サーマルスロットリングが実行されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm（S3）。